哪些因素會導致晶振的損壞

1. 生產操作不當：晶振受外界過大的沖擊力，需輕拿輕放；

2. 晶振焊接到電路板過程中溫度過高導致晶振不良；

3. 焊接過程中產生虛焊，晶振不通電；

4. 晶振焊接時與線路相連，引起短路；

5. 檢漏工序：酒精加壓的環境下，晶體產生碰殼現象，容易引發時振時不振或停振；